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本周隨學長來到中和遠雄科技園區,參訪十銓科技公司記憶體生產線。

1園區大樓一覽

P1020194.jpg

2公司成品-記憶體

成品.jpg

 筆電RAM.jpg

3公司成品-固態硬碟上之PCB版成品

固態硬碟SSD.jpg 

 

記憶體後端製程其實非常簡單

(1)印刷電路板 (PCB) (2)上錫膏 (Solder Paste) (3)執行表面黏著技術 (SMT) (4)過迴焊爐 (Reflow Oven) (5)品管 (Quality Control) (6)燒機後成品包裝。

首先看的是第一個製程,他們稱這機台為影印機

4影印機

功用是印刷電路至原料pcb板上

影印機內部.jpg 

5製件機

將ic或電阻電容打上pcb版,圖中一圈一圈的即為電阻/電容之原料

打印機.jpg

 打印機內部.jpg

另外附上製件機運作之影片

 

6接著將pcb版送至迴焊爐,以固定pcb版上之ic元件

可利用迴焊爐上之PLC控制溫度及冷卻時間

迴焊爐.jpg

 迴焊爐PLC.jpg

7 AOI檢驗線

 AOI線.jpg 

8 AOI內部之光學攝影機

AOI簡稱自動光學檢測,可利用攝影機及3菱鏡之反射,判斷pcb板上IC位置是否正確

AOI鏡頭.jpg 

8檢驗後將成品分區,可分為NG(不良品)及OK區

良率約達百分之九十九點多

另外一家記憶體後端製造廠南亞科技良率也約是如此。

檢測OK或NG.jpg

9良品送至燒錄區進行燒錄工作

將電腦BIOS可辨別之程式燒錄至記憶體中

燒入機台.jpg

 燒路裝置.jpg

10燒錄狀態監控

燒路資訊.jpg

 燒錄監測.jpg

 11最後是燒機動作,確保記憶體可運作。燒機時間約1.5小時。

上為筆電記憶體,下為普通記憶體

為確保主機版記憶體插槽之壽命,加上上方額外的記憶體外接插槽

筆電記憶體燒機測試平台.jpg

 燒機主機板.jpg

 

The end.

All photos were taken by DMC-LX3. 2010/05/14 Fri. @ Taipei

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